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FPGA

Trion®系列产品简介


基于Quantum™技术的Trion®系列产品,与传统FPGA产品相比,Trion FPGA 具备逻辑和路由互换的特性,同等资源下占据更小的硅片面积、更低的功耗,具有显著的成本与尺寸优势。

Trion FPGA产品是基于中芯国际(SMIC)的40nm工艺,逻辑密度是4K至120K逻辑单元(LE),具备内嵌式RAM模块与DSP模块,PLL,以及GPIO,MIPI,DDR,LVDS等标准接口。

Trion系列适合众多应用领域,诸如:视频处理、工控、医疗、移动、物联网、消费电子,以及正在快速增长的机器视觉、计算加速、边缘计算与深度学习等。

 
标准I/O接口
 

MIP:4-lane MIPI D-PHY ,内建硬核CSI-2控制器,每个MIPI D-PHY高达6Gbps带宽。具备低功耗、低成本等优势

LVDS:支持高达800 Mbps

DDR:硬核Memory控制器,支持DDR3, LPDDR3, LPDDR2器件,简单易用,通道速率1066 Mbps,最大可支持34Gbps或更高带宽

Quantum与传统FPGA优势对比
 

“功耗-性能-面积”(PPA)优化高达4倍

7层金属层 vs. 12+层金属层

独特的设计架构可轻松扩展至百万以上逻辑单元(LE)密度

超便捷的硅工艺可移植性

 
Mask Programmable Memory (MPM) 可选的掩膜编程工艺
 
 

基于易灵思掩膜编程工艺,用户可实现芯片一次性编程,而无需使用外部配置Flash。

此工艺在低成本,高安全性等应用领域具有独特优势。

MPM只能由易灵思工厂一次性编程,用户需要提前支付Non-Recurring Engineering (NRE)费用。 如若需要请联系易灵思相关人员。

 

Trion系列资源列表
 

 
 
Trion系列封装列表
 
 
Quantum:扩展优势
 
Quantum核心:“随变单元“ (XLR)
 
随着逻辑密度的不断增长:
 
Quantum架构可随之平滑扩展 (Scalable)
架构不变,等比复制。设计与生产,简便快捷
布局布线算法,不需大幅调整
传统架构面临的问题的严重性,则呈指数式增长
更复杂昂贵的设计(e.g. 在布线资源加入Pipeline寄存器)
布线资源的面积占比已在60%以上,而且还在扩大
布局布线算法需要兼顾多种架构,极具挑战
FPC1021AM半导体指纹模组
FPC1021AM半导体指纹模组
Quantum:性能比较
 
Quantum与传统FPGA的性能比较
 
 
走线速度优势
走线距离优势
低逻辑密度
传统架构
Quantum
高逻辑密度
伯仲之间
Quantum
应用场景
 
 
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