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我们是,国内领先的解决方案研发公司。践行“技术研发+人工智能+大数据”的创新型高科技公司核心战略, 基于自行研发团队强大的研发能力,为客户提供定制化的解决方案开发服务,在智能家居,工业控制等众多领域有深厚的积淀。
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中印云端此次带来的高性能指纹模组,64pin BGA(4.5mm*4.5mm)的超小封装,既可以实现超小的模组,又可以提供0.5mm的管脚间距, 而且容易加工(产品外形可定制)。支持涂层覆盖,陶瓷盖板,玻璃盖板,蓝宝石盖板等等多样化的外形,完全不用担心穿透力不足。
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中印云与十多家世界级半导体制造商合作。践行“技术研发+人工智能+大数据”的创新型高科技公司核心战略, 基于自行研发团队强大的研发能力,为客户提供定制化的解决方案开发服务,在智能家居,工业控制等众多领域有深厚的积淀。
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麦格米特研发总监——张晨阳
“中印云端在我们的产品开发过程中不仅提供了相当大的技术支持,还有工程师的培训,这正是我们最看重的专业能力。”
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“互联网时代,服务水平和反馈速度是产品能否被认可重要因素。在这点上中印云端与我们的理念不谋而合。”
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