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中印云端此次带来的高性能指纹模组，64pin BGA（4.5mm*4.5mm)的超小封装，既可以实现超小的模组，又可以提供0.5mm的管脚间距， 而且容易加工（产品外形可定制）。支持涂层覆盖，陶瓷盖板，玻璃盖板，蓝宝石盖板等等多样化的外形，完全不用担心穿透力不足。
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中印云与十多家世界级半导体制造商合作。践行“技术研发+人工智能+大数据”的创新型高科技公司核心战略， 基于自行研发团队强大的研发能力，为客户提供定制化的解决方案开发服务，在智能家居，工业控制等众多领域有深厚的积淀。
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“中印云端在我们的产品开发过程中不仅提供了相当大的技术支持，还有工程师的培训，这正是我们最看重的专业能力。”
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