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R-Car H3
FPC1021AM半导体指纹模组
方案介绍
 

众所周知,瑞萨电子在汽车电子领域有非常悠久的历史。早在2017年,瑞萨就收购了Intersil,又将该公司擅长的模拟和电源设计能力与瑞萨电子的MCU产品线进行了整合,形成了强强联合的局面。

借此契机,在CES2018展会上,瑞萨电子从传感器融合、ADAS到网联驾驶舱,全面展示了基于先进的、技术可量产的集成系统,向业界宣告了瑞萨在汽车电子领域的领先地位。

得益于瑞萨电子丰富的车用MCU产品线,瑞萨的技术已经形成完整的汽车解决方案,具体来看,瑞萨电子在汽车领域的主要产品包括MCU/MPU、解决方案以及平台等不同层级的产品。

 

R-CAR(soc)
 

其中R-Car就是瑞萨电子面向汽车领域的主打解决方案,“R-Car”是瑞萨电子在自动驾驶汽车时代专为下一代汽车计算而设计的系统级芯片(SoC)系列的昵称,用于汽车信息系统。

可扩展的R-Car硬件平台和灵活的软件平台涵盖了从入门到高级的全部产品。插件可用于多个开源软件。

瑞萨相信,只用一款通用 GPU 来解决车辆计算任务肯定会在性能和功耗上遇到障碍,而 R-Car 自动驾驶平台就另辟蹊径,根据任务的不同整合多个核心,以帮助内部总线提升吞吐量。

“2017年11月,丰田选用瑞萨电子解决方案,包括用于车载信息娱乐系统和ADAS的R-Car SoC,以及用于汽车控制的RH850 MCU,并于2020年实现商品化。瑞萨将从环境感知、行驶判断,到车身控制,为丰田提供了整体的半导体解决方案。”

 

 

FPC1021AM半导体指纹模组
FPC1021AM半导体指纹模组
案例:R-Car H3
 

R-Car H3 是为自动驾驶市场开发的车用计算平台。瑞萨指出,这款 SoC 有强大认知计算能力,能实时准确的处理车在传感器采集到的大量信息,非常适合驾驶安全支持系统。

有了这款 SoC,汽车厂商就能直接运行那些需要复杂计算的应用,如障碍探测、驾驶员状态识别、危险预报和危险规避。除此之外,R-Car H3 还能用在车载信息娱乐系统中。

Integrated multi-domain Cockpit at lower cost

 

方案优势
产品优势

高成本的BOM和软件成本

外部车辆控制MCU和ASIL-B
对于健壮的集群来说,昂贵的RTOS和高压
图形性能急剧下降与高压

低成本集成

使用RT核心的Robust 和 safe cluster
没有外部车辆控制器
基于linux集群
低成本高低或无高压
在高压情况下几乎不存在的图像性能下降

产品架构
方案架构
应用场景
 
 
 
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