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【新品速递】晶和讯推出SOM-Ti60F225核心板,低功耗、便捷式开发赋能多种行业
近期,晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板,其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构,专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计,搭配RISC-V架构,支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成。
2023-12-28
以数赋“能”|晶和讯出席大湾区数字能源产业高峰论坛
11月30日,晶和讯携《基于gLink-II的商用储能网络互联平台》参与了2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛,论坛旨在打造大湾区数字能源产业链上下游企业权威合作和交流的平台,帮助更多的中国新能源企业抓住光储、储能和充电桩市场商机。
2023-12-05
晶和讯参加粤港澳大湾区智能传感与智能装备生态共建交流会
11月2日,晶和讯参加了由深圳市人工智能产业协会主办,固高科技股份有限公司协办的粤港澳大湾区智能传感与智能装备生态共建交流会
2023-11-14
思瑞浦车规级PMIC TPU25401——为智能座舱、ADAS电源系统保驾护航
近日,国产模拟芯片上市公司思瑞浦发布了高集成度的车规级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401,兼具高集成度、灵活配置、安全可靠等优势,专为汽车智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身电子等系统中的主控SoC(片上系统芯片)供电。
2023-11-08
【企业文化】中印云端 PM&Sales Q4 Workshop Successful Conclusion
10月9日,中印云端举行了PM&Sales Q4 Workshop 活动,旨在全面提升业务团队的产品知识及团队凝聚力。此次会议汇聚了中印云端的管理层、产品经理以及业务骨干。
2023-10-12
【校园招聘】“才聚粤海 职赢未来” 中印云端深大招聘会圆满结束!
10月14日,中印云端联合参与了深圳大学秋季招聘会,旨在通过此次活动寻觅符合企业发展需求的优秀人才。同时,此举旨在加强学生与企业之间的紧密联系,提升学生就业质量,为高校毕业生实现更为多元化和高质量的职业发展提供有力支持。
2023-10-08