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如何缓解芯片市场缺货局面?聪明的老板都这么选?
2021-05-17

缺货!缺货!

 

从去年以来,由于晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满。

明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空,凸显晶圆代工产能供不应求。

另外,不仅晶圆缺货交期延长,缺货潮已经蔓延到国外MCU。业内人士反映,国际MCU大厂的产品已经全线延期,新排单基本都不接。

 

作为行业出货量龙头的ST,也面临着同样的问题:市场上ST单片机(MCU)一路水涨船高。ST个别MCU型号价格由10.5元涨到了17元,甚至还有价格翻了5倍的

祸不单行,就在年初,ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT分别在各自所在的工厂上发起了罢工活动。至此,ST MCU缺货涨价已成定局。 

 

据多位业内人士爆料称,ST单片机,上午和下午价格都不一样,一周时间价格翻了几倍。而且ST的缺货现象已经持续了几个月,目前ST的缺货还在继续,MCU的市场价格迎来了近半年的最高点。

 

另外,据了解,NXP(恩智浦)的MCU也持续吃紧,期货卡到18周以上,近期有很多客户找,但NXP大部分产能还在防疫上,市场现货非常稀有,价格也在高点。

 

替代芯片该如何选择?

 

如何寻找更好的替代产品就成了眼下各个公司的当务之急,作为老牌芯片厂商,瑞萨以其超强的性能,和稳定的价格博得了市场的青睐,目前瑞萨电子推出MCU新品,瞄准低功耗工业和物联网应用。

中印云端作为瑞萨在中国授权的IDH,诚挚的向您推荐瑞萨的Arm Cortex内核MCU产品家族。

 

目前在工业与物联网应用领域,瑞萨推出了全新32位RA4M3微控制器(MCU)产品群,扩展其RA4 MCU产品家族。

 

 

RA4M3概述

 

RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核,将运行速度提升至100MHz。

RA4M3产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储,便于开发安全可靠的物联网(IoT)边缘设备,适用于低功耗应用,如安全、计量、工业和暖通空调等。

 

RA4M3产品群专为兼顾高性能、强大的安全性和更大存储空间的低功耗IoT应用而设计。

新款MCU将TrustZone技术与瑞萨增强型安全加密引擎相结合,使客户能够在各种IoT设计中实现安全芯片的功能。安全加密引擎包含多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的产品生命周期管理、抵抗功耗分析攻击和篡改检测功能。

 

内存

 

在闪存中运行CoreMark算法时,RA4M3 MCU的功耗低至119μA/MHz,在待机模式下功耗低至1.6mA,待机唤醒时间为30µs,这对于长时间在户外运行的IoT应用至关重要。

对于内存密集型应用,设计人员可将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的片内存储器相结合以增加存储容量。

 

后台运行和闪存块交换(Flash Bank SWAP)功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。具有奇偶校验/ECC功能的大容量片内RAM也使RA4M3 MCU成为注重安全的应用的理想选择。

RA4M3 MCU还具备多种集成功能以降低BOM成本,包括电容式触摸感应、高达1MB的片内闪存,以及模拟、通信和连接存储器的外围设备。

 

FEATURES

RA4M3产品群关键特性

 

基于40nm工艺,100MHz运行,采用Arm Cortex-M33内核及TrustZone技术

片内集成1MB闪存、128KB RAM、8KB数据闪存和1KB待机SRAM

低功耗,在运行模式下电流为119μA/MHz,待机时电流为1.6mA,唤醒时间30μs

闪存后台运行及闪存块交换功能

电容式触摸感应单元多

种接口,包括Quad-SPI和SDHI接口、SSI、全速USB2.0、SCI和SPI/I2C

LQFP封装,涵盖64引脚到144引脚(也将提供LGA和BGA封装)

 

简单便捷的软件开发

 

使用灵活配置软件包(FSP)的RA4M3产品群使客户可以复用其原有代码,并与Arm生态系统和RA生态系统合作伙伴的软件相结合,从而加速复杂连接功能和安全功能的开发。

FSP包含FreeRTOS与中间件,为开发人员提供了设备连接到云端的优选功能,也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

 

FSP为使用RA4M3 MCU的开发项目提供了一系列高效的工具。e2studio集成开发环境提供的开发平台,可以支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等所有关键开发步骤。FSP通过GUI工具来简化开发流程并显著加速开发进程。

中印将持续更新适用于不同领域的MCU产品,欢迎持续关注我们。

 

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