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【IC设计】工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
2020-01-09

据成都高新区电子信息产业发展局报道,10月11日,成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东“成都高新区集成电路产业发展研究”课题开展专题党课。本次研究着力发挥产业优势、补齐产业链短板,查找产业痛点,提出工作思路、发展路径和对策建议,以集成电路产业为牵引,促进电子信息产业高质量发展。

赵继东提到,成都高新区凭借产业资源和服务优势,已成为中西部地区集成电路产业发展高地,成都市集成电路产业规模排名全国第五,成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业,产业呈聚集发展态势。

近年来,成都高新区集成电路产业整体保持了平稳较快发展。目前高新区IC设计产业在通信、人工智能、物联网、功率半导体、IP等特色领域发展较好,已经形成集群优势。

高新区已经建立起完善的生态配套,包括丰富的人力资源、优质的产业载体、专业的服务平台、良好的人居条件、完善的生活配套、以及便捷的金融和政务服务等若干要素。

但是,成都高新区集成电路产业也存在一些不足,比如缺乏引领性企业,产业规模较小;企业研发创新能力较弱,流片和测试渠道不通畅;专项政策支持力度不够等。

赵继东表示,为发挥集成电路产业的杠杆作用特别是IC设计领域的牵引作用,充分利用成都高新区在IC设计环节的相对优势,缩小与产业发达地区的差距,高新区将在产业调研和现有工作基础上加速推动IC设计产业发展,目标是在2022年IC设计产值突破100亿元,引进和培育数家龙头企业,形成北斗导航、IP、汽车电子等数个具有长期竞争力的特色优势领域,从而带动集成电路产业产值突破1300亿。

下一步,将继续细化顶层设计,以实际工作为指引完成的产业发展计划;持续强化招商引资,以产业链协同为重点加速项目落地;积极优化产业培育,以特色领域和关键节点为核心构建政策体系;促进系统整机厂商联动,实现生态圈协同发展;落实要素保障,进一步优化营商环境。

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