近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成，适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景，比如工业相机、现场工业总线等。