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瑞萨全球SVP携TSSM团队到访中印云端,深度交流合作
2024-09-10

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热烈欢迎瑞萨TSSM团队

2024年9月5日,瑞萨全球SVP Antonio携TSSM团队到访中印云端,与中印团队进行了深入的交流探讨。

作为瑞萨全球战略IDH中印云端的技术团队基于瑞萨的产品,在市场上推出了多个极具竞争力的解决方案,已经成功落地到储能PCS、工业自动化、工业相机、空调电机及新能源汽车等众多领域,收获客户一致好评。

中印的核心能力在于可以助力客户快速缩短产品研发周期降低研发门槛。区别于大部分代理商和IDH,中印能独立作为客户研发第三方外包,具有SoC、DSP、FPGA,多核高端MCU等大型算力芯片的开发能力。

一直以来,瑞萨总部管理层高度重视与中印的配合,这次瑞萨团队也给出了很多宝贵的意见和建议,并表示后续将加大力度支持中印的创新方案,持续深化技术合作,共同为客户创造价值。

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中印&瑞萨产品解决方案

储能PCS:整合瑞萨、思瑞浦和固高科技的gLink-II总线技术,实现高速数据采集、分布式测量、存储分析、实时网络等功能。主要应用在储能微网、环卫机器人、工业自动化设备控制通信等应用场景。

特别是在大型分布式储能PCS网络中,该方案可以完全满足对大规模的电池储能集装箱网络进行实时监测和控制,和对EMS电网的快速响应的要求。

工业相机解决方案:基于Ti60 SOM开发的高速工业相机,应用于工业视觉、工业自动化、安全监控、热成像、医疗设备等领域。

空调电机解决方案:提供单驱和双驱空调解决方案,具有即插即用、简化编程、成熟量产算法、高效节能效果和内置Reality AI程序等特点。

汽车领域控制信息安全解决方案:支持千兆数据传输、CAN+LIN防火墙、异步锁步算法、CMAC计算、密钥管理、新鲜值管理与分发、5G接口、OTA升级等功能。

通过本次到访交流,中印云端的技术创新实力也得到了原厂的充分认可!

中印作为领先的汽车、能源、工业、医疗产品的电子技术应用解决方案商。多年来,已为大量行业终端客户提供从0-1的多维度软硬件技术服务、产品解决方案和供货支持,合作方式包括单芯片交付,SOM+IP,设计服务,系统集成等。中印将始终秉承技术创新、优质、及时响应、及时交付和高性价比的理念,为每一位客户创造最大价值。

 

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