中印云端欢迎您!
0755-26921353
媒体中心
瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作共同拓展异构SoM应用市场
瑞萨MCU、GreenPAK™可编程混合信号矩阵与易灵思FPGA结合,通过中印云端推出ProMe系列异构SoM
2022-07-04
瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作 共同拓展异构SoM应用市场
—— 瑞萨MCU、GreenPAK™可编程混合信号矩阵与易灵思FPGA结合, 通过中印云端推出ProMe系列异构SoM
2022-07-03
异构SoM来了 为新兴嵌入式系统提供敏捷设计资源
SoM大大缩短了产品的上市时间,并且保持了低成本
2022-07-02
思睿观通,平步青云——ProMe系列异构SoM优势尽显
7月1日,在瑞萨电子、易灵思、中印云端合作举办的媒体见面会上,瑞萨电子、易灵思、中印云端三方合作共同推出ProMe系列异构SoM,将MCU、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡上。此次发布会上,瑞萨电子、易灵思及中印云端的高层及专家分享了此次三方合作的重大意义,并介绍ProMe系列异构SoM产品的特点及在相关应用领域的生态布局及发展前景。
2022-07-01
FPGA市场再起波澜
半导体行业在标准化与定制化之间的周期性“摆动”是FPGA出现的潜在底层动力的表现。 百花齐放的芯片浪潮中,FPGA夺得一席之地。新市场涌现、新玩家入局,给这个并购与研发并举的高壁垒市场,增添了些许波澜。
2021-11-24
从FPGA开发板温升表现,一览不同品牌功耗的对比
芯片对功耗的苛刻要求源于产品对功耗的要求。这使得设计者对电池供电的系统已不能只考虑优化速度和面积,而必须注意越来越重要的第三个方面——功耗。
2021-10-12