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思睿观通,平步青云——ProMe系列异构SoM优势尽显
7月1日,在瑞萨电子、易灵思、中印云端合作举办的媒体见面会上,瑞萨电子、易灵思、中印云端三方合作共同推出ProMe系列异构SoM,将MCU、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡上。此次发布会上,瑞萨电子、易灵思及中印云端的高层及专家分享了此次三方合作的重大意义,并介绍ProMe系列异构SoM产品的特点及在相关应用领域的生态布局及发展前景。
2022-07-01
FPGA市场再起波澜
半导体行业在标准化与定制化之间的周期性“摆动”是FPGA出现的潜在底层动力的表现。 百花齐放的芯片浪潮中,FPGA夺得一席之地。新市场涌现、新玩家入局,给这个并购与研发并举的高壁垒市场,增添了些许波澜。
2021-11-24
从FPGA开发板温升表现,一览不同品牌功耗的对比
芯片对功耗的苛刻要求源于产品对功耗的要求。这使得设计者对电池供电的系统已不能只考虑优化速度和面积,而必须注意越来越重要的第三个方面——功耗。
2021-10-12
中印云端2021校招启动,疫情形势下仍扩大校招规模
“今年受新冠疫情影响,半导体行业的发展环境发生了巨大变化。”全球寒冬,半导体逆流而上受限于当前中美贸易战影响以及全球疫情引发的反全球化浪潮等趋势
2021-05-12
【材料/设备】半导体的春天要回来?最新迹象出现了
台媒称,美国半导体生产设备公司应用材料财报预测优于分析师预期,英伟达财报也强于预料,这两家业者一个是台积电设备供应商,一个是台积电的客户
2021-04-23
【材料/设备】半导体设备领域需求减缓?5G产业带来新机遇
受到半导体产业需求衰退影响,半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下,仍为部分设备厂商带来机会。
2021-02-28